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高压贴片电容需求缺口巨大
- 2018-11-14 -

高压贴片电容(片式多层陶瓷电容器)具有体积小、安稳性高、耐压高级长处,被广泛应用于消费电子、通讯等范畴。

下流范畴支撑需求增加

依据博思数据,2017年MLCC全球商场规模约为100亿美元左右,中国商场规模约为490亿元人民币,占全球的70%以上。高容值、高牢靠度和小尺度是MLCC技术开展的两大趋势。

一方面,手机单机用MLCC不断提升,以iPhone系列为例,iphone4S的MLCC用量约为500颗,而i-PhoneX的MLCC用量达到了1100颗左右,平均每一代iPhone的MLCC用量都会进步20%左右。另一方面,跟着汽车新能源化,MLCC在汽车中的用量也有望成倍增加。依据太阳诱电统计,传统燃油动力车被迫元件需求量为6000~8000颗,混动汽车增加至10000颗,纯电动车为14000颗,其间MLCC占将近一半。

除了上面提到的下流应用范畴,其他范畴如工业、安防、物联网等范畴的开展也将带动MLCC需求生长。

现在缺口难以填补

因为MLCC需求增加安稳,而2016年之前厂商扩产较为保存,加上2016年下半年日本大厂村田、太阳诱电、TDK等转向高端手机、汽车电子、工控等范畴而逐渐退出中低端产品商场、三星电机受Note7爆炸影响加强品控等直接原因,MLCC价格自2016年年末开端一路上涨。

MLCC交期体现了相同的趋势,2016年下半年MLCC交期开端拉长,从3个月左右的水平增加到2017年年末的5个月甚至6个月以上,从产品型号来看,大容量MLCC缺货局势最严峻,其次是小尺度MLCC,最终是一般产品。依据判断,现在商场需求缺口已达到25-30%。


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