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实现0.55mmMax 世界最薄的4.7µF/16V产品! 多层陶瓷高压贴片电容器0603尺寸 (X5R特性) 低背产品的商品化
- 2018-11-14 -

株式会社村田制作所实现了0603尺寸 (1.6×0.8mm) 、X5R特性*、4.7µF、16V,片状厚度最大为0.55mm的低背产品的商品化。

整机的高功能化带动了小型、大容量的陶瓷高压贴片电容器的需求,特别是智能手机和平板电脑这类以薄为目标的设备更要求元件低背化。

在这种背景之下,我公司发挥了亚美优惠永远多一点的材料工艺技术,将目前片状厚度为0.95mmMax的产品成功地达到了0.55mmMax的低背化,实现了世界最薄的4.7µF/16V的产品。这将能为电子设备的小型和薄型化作出贡献,也有助于提高人们的生活的舒适性。

产品特点

世界最薄0.55mmMax (4.7µF/16V等级产品)

用途

智能手机、平板电脑、笔记本电脑

产品型号

X5R特性、4.7µF、K偏差 (±10%) 额定电压为16V时: GRM185R61C475KE11

电气特性

温度特性: 85℃ (X5R特性)

额定电压: 16Vdc

静电容量范围: 4.7µF

工作温度范围: X5R: -55℃~+85℃

高压贴片电容分类:

一类为温度补偿型NPO介质

NP0又名COG电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。

二类为高介电常数型X7R介质

X7R是一种强电介质,因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定,随温度、电压时间的改变,其特有的性能变化并不显著,属稳定电容材料类型,使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。

三类为半导体型X5R介质

X5R具有较高的介电常数,常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R,容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感,主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。


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